半导体超声波清洗机
产品详情
半导体超声波清洗机
普通⌒ 的清洗方法一般不能达到孔内,而孔内芯料的反应生成物及其他污染∮物会在后序工艺中会产生重复污染。无论是采用有机溶剂或ㄨ是清洗液清洗都容易引入新的污染源,然而利用超声◥波清洗技术却可以实现无重╳复污染,而且能深入MCP孔内的效果∩。对不同材料及孔径的MCP应采用频率、声强可调的超声波进行实验,以确定︻实际工艺参数。对孔径6~12μmMCP的清洗,当媒液为水和乙醇时,可采用空化阈▂约1/3 W/cm2,声强10~20 W/cm2,频率20~120 kHz的超声波进行清洗。表1是同一段不同板号的MCP采用不同频率超声波清洗后表观及电性能测试结果。由检测结果可见,对1μm以下的小颗粒污染物,应选用频率40 kHz以上的超声波进行清洗
1、一体式设★计，紧凑，操作方便；
2、流动式操作，避免产品刮花；
3、配置过滤系统，有效节约水源；
4、配置清洗液循环系统，清洗效果彻底，清洗效率超高；
5、配置油水←分离及过滤系统，提供清洗剂的利用率；
6、配置清洗、烘干功能；
7、顶部配置FFU空气╲净化单元，缸面设有抽风系统；
上一篇：没有了
